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为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将芯片设计验证云环境应用软件开发服务采购项目的采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
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| 1 | 芯片设计验证云环境应用软件开发服务采购项目 |
采购内容：芯片设计验证云环境
采购数量：1套
主要功能或目标：实现芯片设计软件、验证软硬件资源的集群式管理、设计验证过程云端管理和AI辅助芯片设计
需满足的要求：支持项目管理、设计验证软硬件资源集群式管理和云端访问、AI私有大模型辅助集成电路设计和知识库，主流EDA工具的统一管控。
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1. 项目与流程管理 支持项目信息可视化（作业分布、队列执行、研发进度、存储用量）；涵盖用户、里程碑、任务协作、子版本、风险、交付件及文档管理。具备需求全生命周期管理（新建/修改/删除/导入导出）；任务管理支持优先级、状态、责任人、截止日期等属性编辑；文档支持下载、替换、重命名、复制、移动及删除。里程碑以看板展示，支持拖拽变更需求、任务、风险状态。可视化统计前端、中端、后端设计，及存储、算力、人力资源。 2. 设计流程与工程配置 支持工程基础配置、配置文件、工艺库参数及Block管理，工程可视化操作（新建/删除）。前端支持RTL/SDC上传、详情及删除；中端支持综合任务新建、运行、停止、日志/历史查看，显示RTL/SDC版本、工艺角、时长等；***网表/SDC版本、状态、时长等信息展示。 3. AI辅助与知识库 集成高性能AI大模型，辅助设计、专家评估、文档解析及参数寻优；构建覆盖EDA工具、工艺设计、半导体基础的知识库，支持智能问答及日志分析。 4. 集群与资源管理 支持X86架构多服务器集群（计算、NFS存储、管理节点）按需扩容及可视化配置（时钟同步、用户服务器）。展示节点名称、IP、队列、类型、状态及CPU、内存、磁盘等资源总量，实时监控负载、网络、Swap、NFS等使用情况。支持并发管理≥1万运行及1万挂起作业。调度器兼容主流命令，可配置分发/检查/接收间隔及默认队列；支持新建/编辑/删除队列，无延迟派发，配置FIFO或公平共享策略；支持图形化/命令行作业控制（终止、挂起、恢复、移动等）。 5. 监控、许可与访问 动态监控项目、存储、集群、队列、计算资源及EDA License，提供异常告警及记录；集群分析涵盖异常作业、统计、资源及排队分析。管理Synopsys/Cadence/Mentor等EDA License，显示Feature增减及使用统计；监控License服务器状态，展示使用名称、用户、版本、主机、数量及时长。支持≥50账号管理（可扩展），含权限创建、编辑、分配；支持≥50用户访问EDA资源及仿真调度。提供WebVNC/VNC客户端远程访问，支持指定节点及负载均衡创建会话；连接现有FPGA监管系统，实现在线编译调试及管理。 | 400.00 | 2026年11月 | 无 |
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.***平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：刘燕江
联系方式：166****6088
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本公告地址：https://www.anfangzb.com/view/11845/0kDug6ABni4p5U9XFWvA.html
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