奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)

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项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目

招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/68

招标范围：植球机

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：成都奕成集成电路有限公司

开标时间：2026-09-02 10:00

公示时间：2026-09-03 17:47 - 2026-09-07 23:59

中标结果公告时间：2026-09-11 16:23

中标人：必思云国际贸易（上海）有限公司

制造商：SSP

制造商国家或地区：韩国

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