柔性电子封装设备采购意向公示

为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：上大迅采

（2）采购项目名称：柔性电子封装设备

（3）预算金额：36.8万元

（4）采购需求概况：

柔性电子封装设备，1套。用于薄膜器件热压及点胶涂布封装实验。有效封装区域≤148 mm×210 mm，热压模块适配器件厚度＜7 mm，点胶模块适配器件厚度＜5 mm，压力调节0~100 kg，基板温度0~150 ℃，腔体真空度-10~-70 kPa，支持惰性气体氛围，兼容TPU/EVA/PDMS/环氧树脂等多种胶材；配备14~34 G点胶针头及40 mm刮涂刀片，气路输出-5~300 kPa，真空吸附加热板最高90 ℃；支持自定义封装工序、参数独立调节及工艺配方存储。供货周期自合同签订后2个月内，质保期不低于1年。

（5）预计采购时间：2026年7月

（6）采购意向公示时间：2026-06-26 ~ 2026-07-01

2、联系方式：

采购人名称：上海大学

联系地址：****路****号

用户单位联系人：王震宇

联系电话：188****9396

采购代理机构：上海中招招标有限公司

联系人：朱昌丽

联系电话：021-****0539、021-****9718

联系地址：****路****号****楼

****中心监督员：谢金印

监督电话：021-6613 0721

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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